姑苏天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）遵照《上市公司证券发行注册束缚主见》（以下简称“《束缚主见》”）以及《上海证券买卖所上市公司证券发行上市审核条例》等联系轨则，对公司本次召募资金投向是否属于科技更始周围举行了客观、留意评估，同意了《姑苏天准科技股份有限公司合于本次召募资金投向属于科技更始周围的评释（修订稿）》（以下简称“本评释”）。
本评释中如无卓殊评释，联系用语具有与《姑苏天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》中相仿的寓意。
公司戮力以人工智能技能胀励工业数智化进展，静心任职电子、半导体、新汽车等工业周围，供给高端视觉配备产物。
公司正在电子周围供给高端视觉丈量、检测、制程配备。正在半导体周围，深度结构前道量检测，供给纳米级晶圆缺陷检测、套刻与枢纽尺寸丈量等重心制程担任配备。正在新汽车和呆板人周围，供给高阶主动驾驶计划、通用智能计划及智能配备等产物。
公司自制造从此，永远仍旧高强度研发进入，打制行业领先的技能平台，酿成了人工智能和细密光机电两大技能体例。公司修建了“以客户为核心”的构制体例，与各行业头部客户密契合作，累计任职了环球6000余家中高端客户，深切各行业利用场景。公司牵头草拟并介入同意众项邦度轨范与行业典范，荣获“邦度企业技能核心”、“邦度级博士后劳动站”、“邦度巨大仪器专项担当单元”和“工信部智能制作编制治理计划供应商”等天资。
公司众年深耕工业视觉周围，目前仍旧进展为工业视觉配备龙头企业。公司的工业视觉配备获取下业邦际出名客户的承认，熟手业里成立了杰出的品牌现象和墟市职位。公司合键客户征求富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山细密、英飞凌、隆基、博世、三花智控、阿里巴巴、腾讯等。公司的产物熟手业里有较高的出名度和承认度。
本次向不特定对象发行可转换公司债券的召募资金总额不横跨87,200.00万元（含87,200.00万元），扣除发行用度后的召募资金净额将用于进入以下项目：单元：万元
正在本次发行可转换公司债券召募资金到位之前，公司将遵照召募资金投资项目推行进度的实质情状通过自有或自筹资金先行进入，并正在召募资金到位后按拍照合公法、规矩轨则的法式予以置换。如本次发行实质召募资金（扣除发行用度后）少于拟进入本次召募资金总额，公司董事会将遵照召募资金用处的紧张性和遑急性睡觉召募资金的全体行使，亏欠局限将以自有资金或自策划法治理。正在稳定化本次召募资金投资项目标条件下，公司董事会可遵照项目实质需求，对上述项目标召募资金进入依序和金额举行合意调理。
本项目中，公司将基于本身众年来的产物及技能堆集，连合呆板视觉行业技能进展趋向，对基于工业AI大模子的检测平台及正在线AOI检测配置、PCB行业视觉制程配置、细密丈量仪器三个对象发展研发及财富化。项目维护有利于公司充裕本身产物体例，并晋升产物逐鹿力，晋升墟市占据率。
跟着人工智能（AI）技能的络续提高，呆板视觉动作工业智能化的枢纽技能，正阅历一场急忙的革命。从最初基于条例的视觉算法，到深度进修的平凡利用，再到这日的AI大模子，AI技能的进展驱动呆板视觉行业形成新一轮技能改变。
公司自制造从此，平素以呆板视觉为重心技能，戮力于以领先的人工智能技能胀励工业转型升级。通过本项目标推行，一方面可以满意现阶段呆板视觉行业技能进展需求，结实公司正在该周围的技能上风与行业职位。另一方面，我邦制作业数智化转型升级正策动工业视觉配备及细密丈量仪器利用场景拓展和渗出率晋升，本项目标推行将加快产物迭代升级，有利于公司抢抓墟市进展机会，进一步拓展下逛利用场景。
AOI（AutomatedOpticalInspection）的全称为主动光学检测，指采用呆板视觉算法对临蓐中常睹的缺陷举行检测的配置，可平凡利用于PCB、消费电子、半导体等临蓐周围。AOI检测配置通过相机收集工件图像，遵照图像的像素分散、亮度与颜色等消息，对视觉图像举行管制与疏解，并将其与数据库中的数据举行对照，从而识别出被检测工件的缺陷。相较于人工检测办法，AOI可能大幅删除人工错误，降低检测凿凿度及劳动效用。
古板AOI检测技能依赖大批人工干涉和履历堆集，必要频仍举行参数调优和条例更新，导致开垦周期长、维持本钱高，难以敏捷适合新产物或工艺改变。
正在检测凿凿率方面，古板形式基于预设条例和固定算法，对庞大、细小或新型缺陷的识别才干有限，卓殊是正在庞大靠山或噪声作梗下机能明显降落。另外，古板AOI无法有用愚弄海量史乘检测数据，缺乏对数据的深度发掘和阐明才干，导致检测模子的连续优化受限。这些节制性告急限制了古板AOI正在今世智能制作境遇中的利用结果。
为治理上述行业痛点，本项目筹划愚弄人工智能技能，开垦基于工业AI大模子的检测平台，充裕阐述众模态垂类视觉检测大模子对工业质检周围数据的高效管制及迭代才干，降低海量数据的特性消息抓取效用和判别才干，以更智能化、主动化的编制治理计划降低AOI检测配置开垦速率，删除人工介入，大幅缩短AOI检测配置的开垦及验证周期，消重脾气化开垦本钱。
同时，本项目还将基于此技能平台开垦新一代AOI正在线检测配置，愚弄人工智能技能有用降低配置的检测速率和检测凿凿率，实在促进优秀AI软硬件技能正在消费电子及PCB检测等工业场景的落地利用，并正在开垦进程中对平台软件举行技能验证与连续优化。
基于该平台，公司将希望杀青矩阵式、众配置的敏捷开垦，合用众种下逛利用场景的定制化需求。另外，公司正在降低配置检测才干、消重产物开垦本钱的同时，还将酿成并结实产物价值上风，从而降低产物正在制作业周围的普及度，进一步晋升公司产物逐鹿力与占据率。
跟着AI任职器、汽车电子等高中端利用需求的连续伸长，PCB行业越来越众地向高度集成化与高机能化进展，也对PCB行业视觉制程配置的机能提出了更为苛苛的请求。
为更好任职于PCB行业高中端需求，本项目拟对公司的激光直接成像配置（LDI配置）及CO2激光钻孔配置等PCB行业视觉制程配置举行产物升级，晋升公司正在IC载板、HDI板等利用周围的产物逐鹿力。正在LDI配置方面，本项目将通过为配置开垦并搭载更高规格的运控平台、更高精度的匀化照明模组、更高分袂率的曝光镜头以及更高速的数据链途管制编制，降低对位精度、解析才干、临蓐效用等枢纽机能目标，杀青更高规格的线途曝光，并开垦单机及主动线系列等新一代规格型号，拓宽产物正在线途层、防焊层等方面的利用场景。正在CO2激光钻孔配置方面，本项目将基于公司现有的CO2激光钻孔机主体技能框架，通过激光器高效复用等技能晋升激光器的愚弄效用，从而开垦出加工效用更高、运转本钱更低的新一代CO2激光钻孔机产物。
本项目对公司合键PCB视觉制程配置举行产物升级，有利于公司晋升产物逐鹿力，更好地满意下逛利用墟市的需求，从而晋升公司PCB生意板块的墟市占据率。
细密丈量仪用具有以微米、亚微米级精度丈量庞大零件的几何样子、尺寸和位子精度的才干，正在细密制作行业有着平凡的操纵。公司众年深耕工业视觉周围，正在工业丈量配备周围开垦了尝试室用离线式丈量、工业流水线用正在线式丈量等众类视觉丈量产物，利用周围遮盖了消费电子、PCB、半导体正在内的细密制作各行各业。
为了进一步拓宽公司正在细密丈量仪器周围的产物品类，更好地满意细密制作行业的高端墟市需求，本项目拟基于公司众年的技能堆集，对新一代三坐标丈量机、高精度影像仪等细密丈量仪器举行开垦及财富化。本项目拟开垦的三坐标丈量机将对标海克斯康及蔡司等海外出名厂商产物，以公司自立负责的超高精度0.3微米邦度专项复合丈量机技能为根底，筹划通过自立研发丈量软件、电控编制、测头、测座等重心部件，杀青枢纽重心技能及枢纽零部件的全数自立可控，满意细密丈量仪器的邦产替换需求。本项目拟开垦的高精度影像仪，将通过装备高分袂率光学镜头组、直线电机驱动编制等优秀硬件，并搭载自立研发的视觉几何差错积累、高细密运动担任等前沿技能，满意半导体系作、微拼装、消费电子、航空航天等利用周围的高精度丈量需求。
本项目标推行有助于完竣公司细密丈量仪器的产物体例，满意高端利用周围的丈量需求，扩张公司的墟市遮盖限制。同时，本项目拟开垦的众款产物均基于公司对重心技能及枢纽零部件的十足自立可控，有助于正在邦产替换海潮日益明显的靠山下，修建公司的重心技能壁垒，与海外企业进一步逐鹿高端利用周围的墟市空间。
公司动作环球视觉配备重心供应商，自制造从此与消费电子、PCB等行业头部客户仍旧合作无懈。截至2024岁暮，公司已累计任职了环球6,000余家中高端客户，合键客户征求富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山细密等。
正在与客户合作无懈的进程中，因为消费电子、PCB等下逛财富更新迭代较速，客户对公司工业视觉配备的需求变动显著，公司必要络续对产物的技能途径、枢纽目标及利用周围举行迭代升级，从而堆集了充裕的产物开垦履历。另一方面，公司正在研发及制作的进程中注意深切下逛利用场景，紧扣客户及墟市需求，针对客户的特地请求开垦定制化治理计划，堆集了充裕的客户场景及利用案例。
另外，本项目筹划开垦的新一代正在线AOI检测配置、LDI配置、CO2激光钻孔机、三坐标丈量机以及高精度影像仪等产物类型，均以公司现有产物框架为根底，连合行业技能进展对象、中高端利用周围邦产化进展趋向等举行迭代升级。
公司正在过往针对这些产物的开垦进程中堆集了直接且具模仿价钱的史乘履历，为新一代产物的研发供给了坚实有力的撑持。
本项目拟开垦的产物征求正在线AOI检测平台及配置、PCB行业视觉制程配置等工业视觉配备，以及三坐标丈量机、高精度影像仪等细密丈量仪器，合键利用周围为消费电子、PCB等。本项目拟开垦产物所处行业及下逛利用周围总体进展杰出，具有较为空阔的墟市空间。
呆板视觉是杀青智能制作的枢纽、重心技能之一，利用周围极端平凡，墟市近年来露出连续敏捷伸长趋向。遵照GGII数据，2023年环球呆板视觉墟市界限约为925.21亿元，同比伸长约5.80%，估计2024年环球呆板视觉墟市界限希望冲破1,000亿元，同比增速8.63%支配。
跟着中邦呆板视觉企业技能和产物熟手业通用性、产物易用性等方面与邦际企业渐渐缩小差异，中邦呆板视觉渐渐杀青邦产化替换，进展前景空阔。遵照呆板视觉财富定约数据显示，中邦呆板视觉墟市界限自2021年的240.4亿元上升至2023年的311.5亿元，复合伸长率为13.8%。得益于人工智能技能的提高和制作业转型升级需求，CMVU预测，2024年中邦呆板视觉墟市界限希望到达374.7亿元，估计至2026年中邦呆板视觉墟市界限将到达579.4亿元，2024年至2026年年均伸长率约为24.3%，处于敏捷进展期。
细密丈量仪器平凡利用于工业制作、半导体、航空航天、生物医药等浩瀚周围，是确保产物格料、胀励技能更始的枢纽根底配备，墟市空间极端空阔。遵照中研网数据，环球搜检检测墟市界限从2012年的1,077亿欧元上升至2023年的2,785亿欧元，复合伸长率为9.02%。中邦搜检检测墟市同样显示出强劲的伸长势头，企业开业收入从2013年的1,398亿元上升至2023年的4,897亿元，复合伸长率为13.22%。本项目所临蓐的三坐标丈量机与高精度影像仪为细密丈量配置的细分品类，个中霸占较大墟市份额的合键临蓐商征求海克斯康、蔡司集团等，其联系开业收入近年均仍旧不变伸长，解释行业空间进展向好。遵照公然材料，海克斯康2019年至2023年收入的复合年均伸长率为8.63%，蔡司集团2019/20财年至2023/24财年正在工业质料与讨论生意板块营收的复合年均伸长率为9.6%。
改日，跟着下逛需求升级以及细密丈量仪器的邦产替换趋向络续进展，估计我邦中高端细密丈量仪器墟市中来自邦内厂商的墟市界限将连续扩张。
近年来，正在互联网技能迅猛进展、住户收入秤谌稳步晋升等众重成分的协同影响下，行使消费电子产物渐渐成为住户闲居生存的一局限，消费电子产物的发卖额也络续降低。受经济周期颠簸、墟市饱和度变动以及新品发外节律等成分影响，消费电子行业需求露出出必然水平的颠簸，但总体仍露出出显著的上升趋向。
遵照Statista数据显示，2018年至2023年，环球消费电子产物墟市满堂呈伸长态势，墟市界限从2018年的9,195亿美元伸长至2023年的10,276亿美元。
遵照Statista预测，2028年消费电子行业墟市界限将进一步伸长至11,767亿美元，满堂仍旧高位。消费电子行业仍旧蕴藏着宏壮的进展潜力，长远进展态势总体向好。
PCB是电子消息产物的根底，其下逛利用周围险些涉及全盘的电子产物，征求通讯及联系配置、谋略机及联系配置、电子消费品、汽车电子、航天电子等。
2023年，受消费电子行业需求疲软影响，环球PCB行业墟市界限有所下滑，回调至695亿美元。我邦大陆PCB行业墟市界限从2019年的329亿美元连续伸长至2022年的398亿美元后，2023年行业墟市界限回调至378亿美元。
从中长远看，以人工智能、高速收集和电动汽车为代外的强劲需求将持续援救高端HDI、高速高层和封装基板细分墟市的伸长，并为PCB行业带来新一轮生长周期。遵照Prismark估测，2023-2028年环球封装基板、18层以上众层板、HDI板产值复合伸长率永诀为8.8%、7.8%、6.2%，PCB总体产值复合伸长率为5.4%，为本项目产物正在中高端PCB周围的利用供给充实的墟市空间。
公司自制造从此平素注意自立更始，连续加大研发进入，络续降低公司技能、产物的重心逐鹿力，为本项目各样产物的开垦奠定了杰出的技能根底。正在正在线AOI检测平台及配置方面，公司连续合切人工智能技能近年的急忙进展，酿成了视觉智能检测算法重心技能、众模态工业AI垂类视觉大模子技能等重心技能，为本项目持续深切对AI技能的开垦及利用供给技能援救；正在PCB视觉制程配置方面，公司自立研发的高解析度紫外投影光学成像技能、中红外激光光学计划与利用等重心技能均具有行业优秀性，为配置机能优化供给可行的技能途径；正在三坐标丈量机方面，公司通过邦度巨大科学仪器配置开垦专项“复合式高精度坐标丈量仪器开垦和利用”杀青了0.3微米级其它丈量精度，与邦际最优秀同类产物精度相当，治理了该产物开垦的重心技能困难；正在高精度影像仪方面，公司重心技能职员曾介入同意众项影像仪联系行业轨范、邦度轨范，正在联系周围已堆集了雄厚的开垦技能势力。
综上，公司正在本项目标众个开垦对象上均具有充裕的技能堆集，保护本项目标技能可行性。
本项目总投资金额为40,154.06万元，拟行使召募资金进入金额为40,000.00万元。
AutomatisierteMikroskopieundMe?technikGmbH（以下简称“MueTec”），维护位置位于中邦江苏省姑苏市和德邦代根众夫。公司将缠绕重心光学部件与编制、细密运动担任编制、套刻量测算法等技能难点，对套刻差错量测配置发展枢纽技能攻合、重心部件研发和整机配备研制劳动，已毕90nm及以上、40～65nm节点产物迭代与重心部件邦产化，同时针对28nm及14nm节点举行技能研发及财富化。项目维护有利于胀励半导体量测配置邦产化历程，通过阐述境外里协同上风晋升公司正在半导体周围的渗出率。
（1）降低优秀量测技能自立研发才干，胀励半导体量测配置邦产化历程半导体量测配置合键用于对晶圆外面微观布局的尺寸和资料性情做出量化描绘，如薄膜厚度、枢纽尺寸、刻蚀深度、外面描摹等物理性参数的量测，是包管芯片临蓐良品率的枢纽枢纽配置之一。现时，环球半导体量测配置墟市露出海外配置企业垄断的式样，合键企业征求科磊半导体、利用资料、日立等，遵照VLSI数据统计，环球前五至公司合计墟市份额占比横跨了84.1%，均来自美邦和日本，个中科磊半导体一家独大，正在检测与量测配置的合计墟市份额占比为55.8%。目前，该周围满堂上处于邦产化替换的低级阶段，2023年邦产化率约5%，仍有宏壮的晋升空间。加快半导体量测配置的自立研发与财富化历程已成为中邦半导体财富冲破外部技能封闭、杀青自立可控的要紧需求。
公司此次发展半导体量测配置研发及财富化项目，对待晋升我邦半导体专用配置的邦际逐鹿力、保护我邦半导体财富链平和具有深远的计谋意思。本项目标推行将有力胀励邦内半导体配置行业进口替换的措施，消重对进口配置的依赖，删除供应链危险，鼓励全豹半导体配置行业的技能提高与财富升级。
（2）适合半导体产物微型化、高度集成化进展，满意下乘客户对高精胸襟测配置的需求
跟着智妙手机、可穿着配置、物联网等消费电子产物的普及，以及汽车电子、航空航天、医疗电子等周围对高机能、低功耗、小型化半导体器件的要紧需求，此刻半导体财富正阅历着微型化与高度集成化的深切改变。一方面，从初期的90nm及以上工艺再到65/40nm、28nm甚至14nm及以下工艺技能的络续冲破标记着半导体系作已迈入纳米标准的新纪元；另一方面，三维集成与异质集成技能的兴盛明显晋升芯片机能密度的同时，鼓励差别资料、工艺和性能芯片的深度交融，胀励了众性能、高集成度编制的降生。上述前沿技能的进展趋向协同胀励了半导体产物向更小体积、更高集成度和更优机能的对象进展，同时下乘客户对高精胸襟测配置提出更为苛苛的请求，驱动着半导体财富链向更高秤谌的技能更始与升级迈进。
动作半导体临蓐测试枢纽中的紧张配置，套刻差错量测配置用于准确量测芯片制作进程中众层电途图案的瞄准精度，直接相干到最终芯片的机能、良率以及牢靠性。公司依托半导体周围已有的技能重淀，拟通过本次募投项目缠绕重心光学部件与编制、细密运动担任编制、套刻量测算法等技能难点发展枢纽技能攻合、重心部件研发和整机配备研制劳动，已毕90nm及以上、40～65nm节点产物迭代，并加快促进针对28nm及14nm优秀工艺节点的技能研发与财富化措施。项目标推行将有利于公司正在半导体周围进一步修建更健壮的技能壁垒，巩固墟市逐鹿力，满意下乘客户对高精胸襟测配置的需求。
（3）深化上市公司与德邦子公司技能协同更始，鼓励公司半导体生意高质料进展
公司戮力于胀励工业数字化智能化进展，正在工业视觉及细密丈量仪器周围具有充裕的财富化利用履历。2021年公司已毕收购德邦MueTec，计谋结构半导体量测配置生意周围。MueTec动作半导体前道量测周围的高端技能研发与更始企业，为晶圆制作厂商供给针对晶圆类产物的高精度光学量测配置，相较邦内配置厂商而言，除了具有30众年任职于半导体周围客户的履历和优秀的技能势力外，还具备邦际化上风，可以实时获取半导体行业前沿技能，罗致环球半导体配置周围高端研发人才。
鉴于我邦半导体量测配置邦产化历程加快以及半导体行业的敏捷进展，公司拟通过本项目标推行，与德邦子公司协同发展半导体量测配置的研发及财富化。
依托MueTec任职于半导体客户三十余年的行业堆集以及公司充裕的财富化利用履历，本项目推行有助于阐述两边上风，晋升公司正在半导体量测配置周围的重心逐鹿力。
所以，本项目推行是公司深化半导体生意结构、胀励公司半导体生意高质料进展的须要之举。
近年来，我邦对半导体行业予以了高度注意和大举援救，出台了一系列扶植策略，正在资金、税收、技能更始及人才教育等众个维度络续鼓励半导体及联系专用配置的进展。2024年7月，工业和消息化部等部分出台《安顿做好2024年度享福加计抵减策略的集成电途企业清单同意劳动》，针对适合前提的集成电途计划、临蓐、封测、配备、资料等企业实行增值税加计抵减策略；2023年12月，邦度进展和革新委员会出台《财富布局调理向导目次（2024年本）》，将集成电途配备及枢纽零部件制作列为唆使类项目；2023年2月，工业和消息化部等部分出台《智能检测配备财富进展动作筹划（2023-2025年）》，清楚智能检测配备动作智能制作的重心配备，是“工业六基”的紧张构成和财富根底高级化的紧张周围。
正在中美科技逐鹿加剧的靠山下，环球半导体行业正面对深切改变。美邦近几年络续出台的半导体出口管制策略，越发是对中邦企业的制裁，进一步增添了行业的不确定性，胀励环球半导体财富向众极化、去核心化转型。由此，针对半导体财富的邦度联系策略的麇集出台彰显了我邦对这一计谋性新兴财富的高度注意与顽强援救，公司本次募投项目希望受益于上述财富策略，为公司项目标顺手胀励供给了有力的策略根底。
近年来，以AI及联系利用、新能源汽车、优秀封装等新兴财富为代外胀舞出宏壮的下逛墟市需求，连续胀励环球及邦内晶圆厂加大扩产及配置采购力度，半导体财富正在改日仍旧伸长的态势。遵照SEMI估计，2025年环球半导体晶圆制作产能将同比伸长7%，到达每月3,370万片（等效8英寸）的史乘新高秤谌。
邦内方面，SEMI估计中邦大陆晶圆制作产能2024/2025年同比增速永诀为15%/14%，高于环球同期秤谌。
正在环球及邦内半导体财富的投资海潮下，半导体配置墟市界限希望受益于各地扩产筹划而伸长。遵照SEMI数据，环球半导体配置墟市界限从2010年的395亿美元伸长到2023年的1,063亿美元，并估计到2030年将伸长至1,400亿美元。
个中，中邦大陆地域动作环球最大的半导体配置墟市，估计到2027年，将持续仍旧其动作环球大型晶圆厂配置支拨第一的职位，改日三年将投资横跨1,000亿美元。
针对我邦半导体量测配置墟市，遵照VLSIResearch数据，2023年中邦大陆半导体检测与量测配置墟市界限到达43.60亿美元，2019年至2023年的年均复合伸长率为26.61%。跟着邦度策略的连续指挥和本土企业技能势力的络续巩固，邦产半导体量测配置希望加快替换进口产物的措施，满意邦内半导体财富日益伸长的高精度、高效用检测与量测需求。
本项目所研发的套刻差错量测配置通过采用高分袂率成像技能及图像检丈量测算法杀青高精度的量测，其重心技能的杀青依赖于呆板视觉算法、优秀视觉传感器等与呆板视觉周围联系的研发成就。本项目由全资子公司MueTec与本公司协同推行，具有成熟的产物技能体例、开垦履历与职员储蓄，为项目顺手推行供给了技能保护。
MueTec公司制造于1991年，具有30众年半导体晶圆和掩模光学量测配置的临蓐、研发和发卖履历，任职环球众家出名半导体晶圆制作客户，协助其刷新临蓐工艺，晋升良率。MueTec公司具有全自立常识产权的算法和软件平台，正在细密光学编制、红外光学编制、细密搬动平台以及成套产物计划和编制集成方面，具有充裕的技能和利用履历堆集。公司正在工业视觉及细密丈量仪器周围具有充裕的财富化利用履历，负责丈量算法、细密光机电等联系重心技能，具备重心零部件邦产化的开垦才干。针对套刻差错量测配置，公司源委连续攻合讨论，已负责套刻差错量测的光学成像瞄准编制、套刻差错量测配备的定焦形式等重心技能，并已申请创造专利。
职员储蓄方面，MueTec具有一支邦际化的产物开垦团队，重心技能职员正在半导体前道量测配置研发周围具备众年从业履历。公司极端注意研发团队的教育和维护，研发团队具有众学科的坚固的专业靠山，征求呆板视觉、深度进修、测控技能与仪器、电子消息、机电等专业。
本项目总投资金额为30,863.59万元，拟行使召募资金进入金额为27,800.00万元。
本项目推行主体为公司控股子公司姑苏天准星智科技有限公司，维护位置位于姑苏高新区。本项目中，公司将依靠本身正在周围谋略、智能驾驶域担任器等周围的技能堆集、产物堆集及行业利用履历，缠绕智能驾驶域担任器及具身智能大脑域担任器两大产物线，对根底软硬件平台及联系东西链举行研发及财富化。公司将进一步晋升域担任器产物的机能目标和通用性，有用援救如物流运输、民众交通、市政环卫、矿山和口岸等众场景智驾场景利用，以及面向呆板人场景的更始利用，络续拓展技能利用的广度与深度，为公司开荒新的利润伸长点。
智能驾驶域担任器动作智能驾驶编制的重心组件，担当整合众个传感器数据，举行庞大的算法运算和决议，对车辆的行驶平和和智能化体验起着枢纽用意。目前外资厂商仍霸占邦内智驾芯片墟市较大局限墟市份额，正在现时环球地缘政事冲突、邦际生意摩擦频仍发作的靠山下，面对财富脱钩的潜正在危险，我邦智能驾驶重心供应链自立可控的需求正在络续巩固。跟着邦内智能驾驶芯片厂商才干的完竣和产物验证，邦产芯片智驾计划获取的定点正在络续增添，但相较海外成熟芯片厂商，仍面对高机能车用芯片起步晚、配套软硬件开垦亏欠等题目。所以，巩固邦产芯片配套软硬件开垦才干，加快芯片邦产化计划的落地历程，降低邦产芯片的墟市利用率，是我邦智能驾驶域担任器行业亟待治理的题目。
与此同时，跟着新能源汽车墟市逐鹿加剧，各大厂商纷纷将加大20万元以下车型的高阶智驾逐鹿，降本增效压力连续高企，墟市上对高机能、高牢靠性且具备本钱上风的智能驾驶域担任器需求日益伸长。为满意上述墟市需求，本项目缠绕邦产化芯片渗出率晋升的进展趋向，为整车厂商供给高机能、极具性价比的智驾域控邦产化量产治理计划，晋升我邦智能驾驶重心供应链自立可控的同时杀青降本增效。
正在乘用车周围，跟着端到端架构、视觉言语模子（VLM）、视觉言语推理（VLA）等大模子算法的敏捷进展，叠加单芯片算力的明显晋升，汽车智能驾驶性能正在向中低端车型渗出的同时也正在向高阶主动驾驶连续迈进。智能驾驶技能的晋升对智驾编制架构和域担任器软硬件的性能庞大度和平和性都提出了更高的请求，也对域担任器供应商的研发及交付才干提出更高的轨范，请求其具备面向L3/L4级主动驾驶量产产物的计划开垦和集成交付才干。
现时，我邦商用车周围正处于智能网联化转型的速车道。差别于乘用车，商用车动作临蓐东西，种类繁众，而且车辆性情差别大、功课场景庞大，差别利用场景对待软硬件正在性能装备、担任逻辑及境遇感知需求方面，进入强度离别、技能计划差别化等题目导致商用车智能驾驶的大界限普及和利用平素面对着技能、本钱、效用等众方面的穷苦，请求智驾担任器供应商具备较强的开垦计划才干，确保产物平和性的同时两全本钱与开垦效用。
公司拟通过本项目标推行，聚焦场景化需求修建技能研发途径，晋升庞大途况下的精准担任才干，杀青智驾编制更邃密的境遇感知、更速的决议速率和更高的行驶平和性，满意下逛差别场景利用需求。
伴跟着以ChatGPT为代外的各样大模子的呈现，授予AI“形体”与交互才干的具身智能步入新的进展阶段，为呆板人、低空经济等场景带来了技能改变。
跟着人丁老龄化、劳动力本钱上升，社会对具身智能的需求络续伸长，具身智能成为业界众方财富主体认同的人工智能下一个海潮。正在大模子的加持下，具身智能已具备必然的自适合进修才干，可以基于本身履历和境遇反应举行自我进化，络续优化行动计谋，巩固应对庞大工作的才干。
具身智能担任器是具身智能的枢纽部件之一，其用意为体会和履行庞大工作，以杀青与人类的自然交互、精准操作和高效合作。以上性能的杀青，必要可以管制海量消息、做出智能决议并向导身体动作的底层硬件撑持。为捉住具身智能及人形呆板人行业的进展机会，满意具身智能正在庞大和苛苛场景下的落地利用，公司拟通过本项目标推行，为具身智能利用供给全方位的AI算法东西链治理计划，涵盖仿真、模仿、锻练到安顿，以加快具身智能正在各行各业的普及与进展。同时，公司将开垦具备健壮的算力，可以满意庞大场景下的运算需求，并援救众种传感器接入，具备充裕的接口拓展，简单客户伶俐安顿与验证的具身智能担任器，进一步拓展具身智能利用场景。
本次募投项目涉及的域担任器产物是智能驾驶周围及具身智能周围的枢纽硬件，伴跟着汽车行业及人工智能技能的进展，下逛周围的墟市空间络续扩张。
正在智能驾驶周围，正在策略、需乞降提供三方面连续胀励下，汽车智能化秤谌敏捷晋升。智能驾驶域担任器动作智能驾驶决议枢纽中的枢纽部件，其需求量得益于智能驾驶性能向中低端车型的进一步渗出而连续晋升。据弗若斯特沙利文预测，2025年中邦乘用车智能驾驶域担任器墟市界限将达461亿元，2030年墟市界限进一步冲破千亿，渗出率将到达72.8%。商用车方面，遵照头豹讨论院数据，从2019至2023年，中邦无人驾驶商用车墟市界限从271亿元伸长至1,088亿元。
跟着我邦整车智能化秤谌、网联式高度无人驾驶以及智能网联汽车大界限利用，估计到2028年，中邦无人驾驶商用车墟市界限将为14,492亿元，年均复合伸长率为67.8%。
正在具身智能周围，近年来，众模态大模子的兴盛为具身智能的进展注入强劲动力。正在人丁老龄化加剧、劳动力本钱上升的靠山下，社会对具身智能的需求络续伸长，具身智能成为业界众方财富主体认同的人工智能下一个海潮，改日希望正在工业、医疗、物流和交通等众个周围的利用取得平凡拓展。遵照头豹讨论院数据，2023年，中邦具身智能墟市界限达1,572.7亿元。跟着大模子端的技能冲破，具身智能墟市界限估计将以16.5%的复合年伸长率伸长至2027年的2,259亿元。
个中，人形呆板人动作具身智能周围的枢纽载体之一，已慢慢正在众元场景伸开利用。遵照2024年首届中邦人形呆板人财富大会发外的《人形呆板人财富讨论叙述》，估计2025年，中邦人形呆板人墟市界限约53亿元；到2029年，中邦人形呆板人墟市界限或将到达750亿元，将占全邦总量的32.7%。
公司于2018年开头开发无人物流车生意，与阿里集团旗下菜鸟物流伸开配合，较早进入无人驾驶周围并堆集了充裕的产物及利用履历。公司的无人物流车硬件平台由谋略单位、传感单位、收集通信单位、人机交互单位和履行单位组成，通过众传感器交融标定算法将众传感器数据的准确交融，为主动驾驶算法供给凿凿、牢靠的同步及时数据输入。2020年公司成为英伟达Jetson官方配合伙伴，开垦基于英伟达Jetson平台的周围谋略担任器，平凡利用于各样大交通及泛呆板人场景，为无人配送车、聪明交通、轨道交通、聪明口岸、聪明矿山等各类场景供给大算力谋略平台和担任器产物和治理计划，并主动拓展低空经济、具身智能等利用场景。
2022年，公司与地平线正式缠绕高级别智能驾驶、车途协一律大交通周围发展技能研发与产物开垦的深度配合。公司正在周围谋略域担任器的根底上，开垦基于地平线征程计划智驾域担任器。公司基于地平线芯片的主动驾驶域担任器产物正在2023年获取冲破性转机，仍旧获取广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域担任器开垦定点项目和观点验证项目。公司面向L4主动驾驶的域担任器产物现已配合邦外里100余家客户，是百度Apollo平台的生态配合伙伴，产物遮盖Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配送车、清扫车等L4利用场景。同时公司先后通过IATF16949、ISO26262体例认证，为项目标顺手推行及改日的前装量产供给了牢靠保护。
综上所述，公司正在周围谋略、智驾域担任器等联系周围已堆集了充裕的产物利用履历，为本项目标推行奠定了坚实根底。
智驾域担任器和具身智能担任器的劳动道理相仿，均通过汲取来自相机、激光雷达、毫米波雷达等传感器的数据，借助数据交融技能，杀青对周遭境遇的精准感知。同时，依靠搭载的决议算法，按照感知编制供给的数据及时做出决议。
正在智能驾驶域担任器周围，公司已负责L4级主动驾驶通用担任平台技能、岁月同步技能、众元场景众模态交融感知技能等重心技能，可有用降低域担任器产物的满堂机能、牢靠性以及场景行使性等；正在具身智能担任器周围，公司正在谋略平台方面冲破了异构总线通讯技能，晋升了数据交互的及时性和凿凿性，并计划了一体集成式域担任谋略平台，敏捷呼应开垦需求。正在底层软件方面，公司采用了PPS、GPRMC、PTP等技能杀青高精度授时，并愚弄CUDA加快图像管制及深度进修模子推理，降低了及时机能和编制呼应速率，删除了功耗，明显晋升了编制的效用和机能。
正在人才团队方面，公司正在智能驾驶及具身智能周围组筑了由众位资深专家构成的重心研发团队，团队重心成员均匀从业年限横跨10年，正在软件研发、硬件计划、编制架构、传感器技能、主动驾驶域担任器、周围谋略等周围均有充裕的开垦和利用履历。
综上，公司正在智能驾驶及具身智能担任器周围具有众年的技能重淀和人才堆集，为本项目顺手推行供给了有力援救。
本项目总投资金额为20,109.97万元，拟行使召募资金进入金额为19,400.00万元。
天准科技，优异视觉配备平台企业，戮力以人工智能技能胀励工业数智化进展。公司静心任职电子、半导体、新汽车等工业周围，供给业界领先的高端视觉配备产物。公司正在电子周围，动作环球视觉配备重心供应商，供给高端视觉丈量、检测、制程配备。正在半导体周围，深度结构前道量检测，供给纳米级晶圆缺陷检测、套刻与枢纽尺寸丈量等重心制程担任配备。正在新汽车和呆板人周围，供给高阶主动驾驶计划、通用智能计划及智能配备等产物。依靠高效牢靠的产物才干，助助工业客户晋升逐鹿上风，胀励智能工业生态链的交融更始。遵照《计谋性新兴财富分类（2018）》，公司主开业务属于“2高端配备制作财富”。
本次募投项目“工业视觉配备及细密丈量仪器研发及财富化项目”是公司对现有产物的升级迭代，旨正在适合下逛财富技能升级迭代趋向，完竣公司正在高端周围的产物结构，更好地任职下乘客户的需求，结实和晋升公司的墟市职位。
本次募投项目“半导体量测配置研发及财富化项目”旨正在对套刻精胸襟测配置发展枢纽技能攻合、重心部件研发和整机配备研制，有助于降低公司正在半导体量测配置周围的重心逐鹿力，胀励半导体量测配置邦产化历程，保护我邦半导体财富链平和。半导体专用配置制作行业属于高新技能财富和计谋性新兴财富。
本次募投项目“智能驾驶及具身智能担任器研发及财富化项目”缠绕智能驾驶域担任器及具身智能大脑域担任器两大产物线，对根底软硬件平台及联系东西链举行研发及财富化。本项目有助于胀励邦产化智驾域控计划落地，杀青自立可控与降本增效，治理差别周围智能驾驶利用难点，满意下业进展需求，同时加快具身智能普及增添，拓展具身智能利用场景。
综上，公司本次向不特定对象发行可转换公司债召募资金投向缠绕科技更始周围发展，适合《注册束缚主见》第十二条的轨则。
综上，本次发行是公司紧抓行业进展机会，巩固和扩张重心技能及生意上风，杀青公司计谋进展主意的紧张方法。公司本次召募资金投资项目慎密缠绕公司主开业务发展，召募资金投向属于科技更始周围，适合《上市公司证券发行注册束缚主见》的联系轨则。
